E 系列基于 Intel 3 工艺◆◆■◆■◆,主要面向高密度、可扩展负载等,优化应用的效率表现,最多配备 288 个核心■◆★◆◆,包括 6700E / 6900E 处理器■◆。
“至强 6”系列处理器虽然没有采用消费端的 P 核+E 核的异构架构设计,但彼此共享硬件平台、软件开发堆栈,IT之家附上相关信息如下:
IT之家6 月 4 日消息,英特尔计划从现在到明年一季度◆◆★,分批次推出新一代至强(Xeon)处理器,
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P 系列主要针对高性能计算、数据库与分析、人工智能★★■、网络、边缘和基础设施 / 存储等计算密集型和 AI 工作负载,最多配备 128 个性能核心,包括 6900P / 6700P / 6500P / 6300P 等。
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